产品特点
无接触式焊接，激光寿命长，功率低，光斑能量集中，热影响区域小；
多轴智能工作台（可选配），焊点定位精确，采用电脑编程控制，自动化操作，可应用各种复杂精密焊接工艺；
送锡位置三维可调，送锡系统沿轴线可调；
易于控制，具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件；
可焊接烙铁焊难以接近的部位，实现非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。

应用领域
适用于线缆、电路板、IC、电子元器件的点焊，锡焊，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等。

设备性能参数
电源：单相AC100~240V
适用锡丝直径：0.3mm-1.6mm
激光器：半导体光纤激光器
激光工作方式：连续激光
波长：808nm+0.3nm or 980nm+0.3nm
最大输出功率：20W,30W,60W(可选)
焦距：100mm
冷却方式：风冷
光纤长度：3m
定位方式：摄像头自动定位
二极管寿命：50000小时
设备尺寸：620mmХ760mmХ1300(长、宽、高)