加工定制：品牌：型号：机械刚性：层数：基材：绝缘材料：绝缘层厚度：阻燃特性：加工工艺：增强材料：绝缘树脂：产品性质：营销方式：营销价格： 

是	磐信
fr-4	刚性
多层	铜
有机树脂	常规板
VO板	电解箔
玻纤布基	环氧树脂(EP)
新品	厂家直销
低价

本公司专业生产高密度线路板；样品板，中大批量十八层以下电路板PCB！主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高TG板，高频板、铝基板、IC基板（封装载板），BGA封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板。

产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!  

以下是本公司生产的汽车电子pcb电路板技术工艺；

层数：2－28层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：6 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)