国内砂轮片工艺的发展趋势

利用金刚石切割砂轮片是芯片制造中不可缺少的一道工序。硅片采用超薄金刚石切割砂轮片划片工艺。目前国内使用金刚石切割砂轮片的工艺主要采用酚醛树脂为代表的热固化树脂，砂轮的固话过程是通过加温达数百的固化炉来实现的，这种耗能大、耗时长的制造工艺使得生产成本高居不下。

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中国砂轮片的产量占世界总量得70%以上，近年来机床的快速发展，虽然带动着各种砂轮片的升级和改良，我国也成为砂轮片的生产大国、出口大国，但还不是强国。需要结合水平提高、变化加快。特别在党的十七届五中全会和2010年中央经济工作会议上提出了“以科学发展为主题，以加快转变经济发展方式为主线”，对传统产品、低质、高耗能、高污染的产品投资要严格限制，淘汰一批落后产品。低档产品需求要缩减。

普通切割机的切割片使用时的选择

普通切割机通常指的是固定式切台、功率<3KW、转速为2900转/分钟的切割机。普通切割机通常切割直径小于50mm工件。但是由于切割功率较小为了减少径向摩擦阻力，这时我们通常会选择厚度为3.2mm的切割片。这样切割片较薄并且还具有一定弹性，切割时会感觉更加锋利些。全友砂轮公司产品为了减少侧向摩擦阻力将面接触变为点接触，并且配方系统加入了润滑剂，这样可以大大地降低切割时产生的摩擦热，提高切割片耐用度及锋利度。