SMT印刷机厂家 锡膏印刷机品牌
深圳市环城自动化设备有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
环城锡膏印刷机
型号
CL-1200
类型
线路板印刷设备
加工定制
否
用途
线路板锡膏印刷
电源
220VV/Hz
功率
3KWW
外形尺寸
2220WX1220DX1500H除去灯塔高度mm
重量
1500kg
重复定位精度
正负0.015mm
印刷精度
正负0.03mm
印刷周期
10s
产品说明：
一,产品概述：
1， 功能概述：
CL-1200是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持80mm X 50mm 至 1200mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.03mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网定位；
自动PCB校正；
自动刮刀压力调整；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反
馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工： 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：80mm x 50mm ~1200mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
4， 应用范围
LED，手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二、产品规格、技术参数(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目
参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
±0.015mm
印刷精度(Printing Accuracy)
±0.03mm
印刷速度/周期(Cycle Time)
<10s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)
<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
1100mmX300(标准 Standard)；730mm X 300mm(选配，需更换导轨压板 Optional)
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
1500mm X 750mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
80X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
1200X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.8~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准/Based on Diagonal Length）
底部间隙(Bottom of Board Size)
15mm
板边缘间隙(Edge of Board Size)
3mm
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
左-右;右-左;左-左;右-右/ Left-Right,Right-Left
运输速度(Transport Speed)
50-1200mm/sec 可编程控制 Programmable
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/弹性活动式Z向压片/真空吸
印刷头(Print head)
可编程电控印刷头(选配：气控)Programmable Electric Control Print Head(Optional Pneumatic Control Print head)
刮刀速度(Scraper Speed )
10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)
0-15kg 程序控制 Programmable
刮刀角度(Scraper Angle)
60°(标准 Standard)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 Steel Squeegee(Standard),Rubber Squeegee,other types of squeegee customizable
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.1~20mm/sec可编程控制 Programmable
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）Dry type, Wet type and Vacuum type (2 in 3 types combinable)
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
X:8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基准点类型(Fiducial Mark)
标准几何形状基准点，焊盘/开孔 Standard Geometry Shape
摄像机系统(Camera System)
单个数码像机上下视觉系统 Single Digital Camera with upward and downward Vision system
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)
约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)
PC Control
电源(Power Supply)
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
2220(W) x 1220(D) X1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图 Exclude Height of lighthouse)
机器重量(Weight)
Approx:1500Kg
工作环境温度(Operation Temperature)
-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)
30%~60%
三、机器配置：
1，可编程刮刀压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程电控压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 左右刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸嘴;
*带弹性活动式Z向压片;
*柔性自动顶针（选配）;
6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
8，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
9，内建式软件诊断系统。
10，支持2D、SPC软件功能。
11，标准SMEMA连机接口。
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。
一,产品概述：
1， 功能概述：
CL-1200是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持80mm X 50mm 至 1200mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.03mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网定位；
自动PCB校正；
自动刮刀压力调整；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反
馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工： 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：80mm x 50mm ~1200mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
4， 应用范围
LED，手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二、产品规格、技术参数(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目
参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
±0.015mm
印刷精度(Printing Accuracy)
±0.03mm
印刷速度/周期(Cycle Time)
<10s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)
<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
1100mmX300(标准 Standard)；730mm X 300mm(选配，需更换导轨压板 Optional)
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
1500mm X 750mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
80X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
1200X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.8~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准/Based on Diagonal Length）
底部间隙(Bottom of Board Size)
15mm
板边缘间隙(Edge of Board Size)
3mm
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
左-右;右-左;左-左;右-右/ Left-Right,Right-Left
运输速度(Transport Speed)
50-1200mm/sec 可编程控制 Programmable
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/弹性活动式Z向压片/真空吸
印刷头(Print head)
可编程电控印刷头(选配：气控)Programmable Electric Control Print Head(Optional Pneumatic Control Print head)
刮刀速度(Scraper Speed )
10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)
0-15kg 程序控制 Programmable
刮刀角度(Scraper Angle)
60°(标准 Standard)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 Steel Squeegee(Standard),Rubber Squeegee,other types of squeegee customizable
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.1~20mm/sec可编程控制 Programmable
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）Dry type, Wet type and Vacuum type (2 in 3 types combinable)
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
X:8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基准点类型(Fiducial Mark)
标准几何形状基准点，焊盘/开孔 Standard Geometry Shape
摄像机系统(Camera System)
单个数码像机上下视觉系统 Single Digital Camera with upward and downward Vision system
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)
约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)
PC Control
电源(Power Supply)
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
2220(W) x 1220(D) X1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图 Exclude Height of lighthouse)
机器重量(Weight)
Approx:1500Kg
工作环境温度(Operation Temperature)
-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)
30%~60%
三、机器配置：
1，可编程刮刀压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程电控压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 左右刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸嘴;
*带弹性活动式Z向压片;
*柔性自动顶针（选配）;
6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
8，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
9，内建式软件诊断系统。
10，支持2D、SPC软件功能。
11，标准SMEMA连机接口。
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。
