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本无氰型电解退银粉，可以有效退除镍、铜或铜合金上的银层，但并不破坏基底材料。适合LED,SMD支架，IC，腔件等制程或回收银使用，此退银粉具有以下特点：

1）              退镀速度快；

2）              镀液寿命长；

3）              镀液稳定性好；

4）              废水处理简单。

二、溶液组成及操作条件