1-1 产品特性

使用水平导热性优越的石墨，从发热源将热量迅速的传导

石墨的表面及侧面都被PET膜缠绕，所以防止石墨的粒子的脱落

目前实用的导热硅胶存有厚度限制，但此产品没有厚度限制使用范围广。 －例: 在10mm , 20mm , 30mm等以上空间也发挥热传导性

芯材采用了耐热性PU海绵，之所以复原力优越可提高贴近力

弹性优越所以对电路板没有加过度压力，不会产生电路板变形问题

可制作各种尺寸及 形状

根据客户要求的尺寸可迅速提供

根据客户需求容易调整导热性能及硬度
TFG试料： 尺寸28(W) x 32(L) x 10.5(T) 
» 比较试料(silicone thermal pad), 尺寸(28(W) x 32(L) x 10.5T)
» 将发热板加热到150℃
» 贴合TFG试料之后，测定热感应器从40 ℃到80 ℃所需时间
» 热传导比较结果(比较对象: 导热硅胶片)请参照以下表格» 导热硅胶贴合后经长时间会产生硅氧烷（ siloxane ），但TFG没有其问题。
» 导热硅胶片压缩复原力比较弱，所以贴合力并不好。但TFG有优秀的压缩复原力，所以使用TFG后经长时间仍能保持均匀的贴合力，而发挥散热效果
»导热硅胶片长时间使用后 变硬，所以PCB有变形的可能性。但TFG有高弹性所以PCB不会变形
» 如使用厚的导热硅胶，其导热性能下降，但TFG利用石墨片平面导热率（ ＞400W/mk ），所以在较大空间也可以使用。