更多
台湾ASEMI品牌整流桥GBU606
不限
0.75
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
ASEMI
型号
GBU606
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
600V
额定整流电流
6A
最大反向漏电流
5uAA
芯片尺寸
88MIL
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
马可波罗版权所有1999-2020