正品 焊油免清洗 bga助焊膏 助焊剂 针桶 手机维修耗材
广州金卡思贸易有限公司
中国 广州
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
金卡思
型号
kaisi
类型
有机助焊剂
免清洗
是
含铅
否
腐蚀性
低
加工定制
否
成份
膏
熔点
150℃
适用范围
焊接
焊点色度
中
清洗角度
中
规格容量
0.1L
重量
10g
产地
广东
颗粒度
0.01（um）
