广州金卡思贸易有限公司,主要生产批发手机维修工具,万用表,螺丝批套装,风枪焊台,镊子等,长期外单合作,低价批发,诚邀您一起合作共赢。联系qq:2355480811 咨询电话:13924160224 杨先生
华生牌BGA-IC拆胶液
品牌:华生
容量:30ML
带详细说明书
适用于手机BGA IC芯片树脂封胶软化拆除,选用美国杜邦公司化学药品配制.系最新环保安全配方.能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯酸、聚氨脂、有机硅等书脂胶。对手机电路板及元器件无损害。应用时用一小块药棉蘸满拆胶液,覆盖在带封胶的BGA上,然后将手机主板主板装入小塑料口袋封闭,水平放置20分钟后再重新做一次,等封胶软化后用针状工具小心剔除