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• 产品名称： 有机硅高折射率封装胶
• 品    牌：炜林纳
• 型    号：WD3255
• 用    途：适用于各类贴片、集成、大功率LED 
•          封装；适合MOLDING成型。
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                耐水煮：水煮不变黄，不雾化

           280℃高温加热不变色（5min）

1、优良的透光性能、高折射率；

2、高粘接性、高韧性；

3、耐高温、耐水煮、耐紫外光。

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

（2）将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；

（3）将待封装的芯片支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；  

（4）将封装好的灯珠放入烘箱中固化。

◆请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 

◆A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；

◆封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；    

◆禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

 LED封装材料的基本要求

 1. 优良的透光性能：透光率≥95%

 2. 高折射率：折射率≥1.53

 3. 硬度：满足不同要求的硬度（最高≥35D)

 4. 耐高温：高温不变色、不龟裂

 5. 耐水性：水煮不变黄、不雾化

 6. 高粘接性

 7. 高韧性

 8. 放置稳定