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   产品名称：有机硅高折射率封装胶
•  品    牌：炜林纳
•  型    号：WA3460
•  用    途：适用于各类贴片、集成、大功率

  • •                     LED封装；适合MOLDING成型。

                耐水煮：水煮不变黄，不雾化

           280℃高温加热不变色（5min）

1、优良的透光性能、高折射率

2、高粘接性、高韧性

3、耐高温、耐水煮、耐紫外光

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分

（2）将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右

（3）将待封装的芯片支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺  

（4）将封装好的灯珠放入烘箱中固化

◆请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 

◆A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；

◆封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；    

◆禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引

  起催化剂中毒影响固化效果。

LED封装材料的基本要求

1. 优良的透光性能：透光率≥95%

2. 高折射率：折射率≥1.53

3. 硬度：满足不同要求的硬度（最高≥35D)

4. 耐高温：高温不变色、不龟裂

5. 耐水性：水煮不变黄、不雾化

6. 高粘接性

7. 高韧性

8. 放置稳定