一、说明：
Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶是一款适用于印刷应用的
表面贴装（SMT）热固化胶水。
Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶是一种热固性，单一
組分，不含溶剂的聚合型粘接剂。
Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶是特为表面安装技术（SMT）
以及裸装基板应用而开发、研制的专用胶水。
Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶液流性质特别适合于厚模板
的印刷应用。
二、特点：
无卤环保
理想的、高点狀的及极好连续性的胶点。
特別为厚模板印刷而开发。
湿润状态粘度非常高，能防止摆放零件时造成的移位。
胶点形状稳定。
对标准的及对难于粘贴的零件有极好的粘附性。
吸湿性非常低。
在快速升温及非常短时间的固化下
均不容易造成气泡或粘力不够。
表面绝缘电阻阻值（SIR）高。
三、物理性能：
颜色 ：粉红色
比重 ：1.2g/c.c.
均匀性 ：没有粒子>100微米
粘附性 ：在室温下≧25N/mm²
测试方法 ：將铜钉放置在SO元件(以低应力材料封装)上，
在设定為5min/125℃的常规烘箱內进行固化。
粘度 ：
切应变速率D    粘度上升曲线
      [ S-1 ]                [ Pa.s ]
         30                  40-300
板 - 锥式（沒有边)，2°锥体，温度23℃。
使用温度：23-30° C     使用湿度：35%~70% r.H.
四、使用范围：
Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶适用于金属和塑胶的模板印刷。
五、固化：
标准固化条件为：125℃/3'
最高固化温度不应超过200℃
下表提供最短*固化时间与固化温度的相应关系：
温度                  100℃        120℃      135℃      150℃
时间（min）       8'               3'             2'            1.5'
* 理想的固化条件视乎所用的固化炉而定
六、清洗：
固化前：
为避免清洗媒介对模板框架上的胶水造成侵蚀，应使用特
别设计的清洗剂，例如：推荐使用Zestron清洗剂进行清洗。
固化后：
由于固化后的胶水有残余的热塑性，可以先用热力
（利用热风）将胶水固化点加热至100℃以上，便
可以轻易更换失效的元件。在移去元件后（利用扭
力），对剩余胶水继续加热，再用锐器将它清除。
七、储存：
储存时间：六个月，在贮存温度为 2-12℃的冷藏器內。
将Heraeus PD210LGR SMT贴片无卤红胶瓶嘴朝下垂直存放。
注意：应避免储存在高於30℃的环境下。
注：有关Zestron HC, ES, SD, FA 及 LP 的清洗剂，请跟我们联络。