一、说明：
Heraeus PD955M SMT贴片红胶是一款适用于印刷应用的表面
贴装（SMT）热固化胶水。
Heraeus PD955M SMT贴片红胶是一款单一组分，不含溶剂的聚合型
粘接剂，它是特为表面安装技术（SMT）以及裸装基板应用而开发、
研制的专用胶水。
其液流性质特別适合于高速度的点胶应用，它容许非常低的Z-返
回高度（Z-Height-return）。
二、特点：
非常宽的应用范围，不易造成拖尾现象。
特别为高速点胶而开发。
可以在非常低的Z-返回高度下进行点胶。
胶点形状稳定。
对标准的及对难于粘贴的零件有极好的粘附性。
吸湿性非常低。
在快速升温及非常短时间的固化下
均不容易造成气泡或粘力不够。
表面绝缘电阻阻值(SIR)高。
批量与批量之间，质量稳定。
三、物理性能：
颜色 ：深红色
比重 ：1.2g/c.c.
均匀性 ：所有颗粒＜50μm
粘附性 ：在室温下≧25N/mm²
测试方法 ：铜钉-网板试验，将铜钉粘于网板上，放
置于常规固化炉內，在5min/125℃下固化。
粘度 ：
切应变速率D    粘度上升曲线
      [ S-1 ]                [ Pa.s ]
        30                    10-40
哈克尚粘度计（Haake Rotovisco RV20，PK100，
PK1/2°T）板 - 锥式（沒有边)，2°锥体，温度23℃。
测试程度为：上升曲线 0 - 40 S -1 ，6min
四、使用范围：
Heraeus PD955M SMT贴片红胶适用于机器点胶及手工点胶。
五、固化：
标准固化条件为：125℃/3'
最高固化温度不应超过200℃
下表提供最短*固化时间与固化温度的相应关系：
温度                  100℃        125℃      150℃      180℃
时间（min）       8'               3'           1.5'            1'
* 理想的固化条件视乎所用的固化炉而定
六、清洗：
固化前：
为避免清洗媒介对模板框架上的胶水造成侵蚀，应
使用特别设计的清洗剂，未经固化的胶水在室温下可用Zestron HC, Zestron
ES, Zestron SD； 在50℃可用Zestron ES, Zestron FA 及 Zestron LP清洗。
清洗部份须待完全干燥后才可放置到机器上去。
固化后：
由于固化后的胶水有残余的热塑性，可以先用热力
（利用热风）将胶水固化点加热至100℃以上，便
可以轻易更换失效的元件。在移去元件后（利用扭
力），对剩余胶水继续加热，再用锐器将它清除。
七、包装：
Heraeus PD955M SMT贴片红胶能根据各种点胶机的型号而备有各
类专用的针筒包裝。针筒利用特别工序注满，不含气泡。
八、储存：
储存时间：六个月，在贮存温度为 2-12℃的冷藏器內。

将Heraeus PD955M SMT贴片红胶瓶嘴或针嘴朝下垂直存放。
注意：应避免储存在高於30℃的环境下。
注：有关Zestron HC, ES, SD, FA 及 LP 的清洗剂，请跟我们联络。