性能特点：

1. 不含任何卤素（Cl、Br、F、I）、不含锑及其它重金属。符合WEEE、RoHS、REACH、Sony GP等规定。

2. 高缩聚度、高分子量、高纯度、线型链式结构、端基经特殊稳定化处理。

3. 耐热性尤其突出、可赋予加纤尼龙等配混物体系更宽之加工操作窗口，不影响着色。

4. 对环氧树脂Tg的影响很小，适应无铅焊接（lead free solder) 高加工温度的需要。

5. 颗粒微细、粒径分布窄、控制严格且非常均匀，在树脂、弹性体及溶剂型电子胶黏剂体系中分散性佳、对物性影响小、表面光滑、平整、细腻、不易析出。

6. 电学绝缘性能良好。

7. 抗水性好、不易水解、水溶，制品表面不易析出和泛霜。

8. 高分子主链上富含氮、磷两种无卤阻燃元素（N:42~44%、P：12~14%）、阻燃协效内外兼备、阻燃效率高。

9. 各项综合性能更加突出、更加平衡；基于先进的大规模连续化生产工艺及严格的制程与品管，批次质量更稳定。

主要用途：

电子及电器行业用高效无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂，特别适合于薄制品、表面柔滑细腻及对电学等综合性能有特殊要求的领域包括电子电工用无卤阻燃绝缘涂料、电子胶黏剂、热熔胶、各种数据线、信号线、连接器、端子等。

推荐应用领域：

1.聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯热熔胶、热塑性聚酯弹性体等）；

2.低烟无卤热塑性弹性体线缆TPE（e.g. SEBS，etc）及TPE-e等（尤其适合对表面光滑度、平整度等有更高要求之场合）；TPU、PU等

3.电子标签用胶黏剂、电子胶带、电子胶膜、对表面有特殊要求的功能涂料、功能涂层等;柔性扁平排线FFC( 又名FFC绝缘膜、FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板等大功率LED灯具用铝基板印制电路板

4.聚烯烃体系（PE、PP、EVA）等

5.聚酰胺尼龙：（尤其适合对表面光滑度、平整度等有更高要求之场合）

Melapur200 (微细粉末）既可单独添加，也普遍作为杰出的无卤阻燃协效剂与Exolit OP935、Exolit OP930、Exolit OP1230、Exolit OP1240、Exolit OP1312、OP1314、ATH、MDH、FRX-100、Melapur MC25等其它无卤或环保型阻燃剂一起配合使用。

Melapur 200 70详细介绍：

Melapur 200 70（聚磷酸三聚 胺）是一种三聚 胺和多聚磷酸的盐，是适用于玻纤增强型PA66的无卤阻燃剂。作为白色粉末它给玻纤增强的PA66提供了全新的和更宽广的选择。它是基于膨胀机理的一种阻燃剂。它在燃烧时会形成坚固和稳定的碳层，从而保护聚合物，阻止火焰的进一步蔓延。

Melapur 200 70在膨胀和热稳定之间形成了良好的平衡，它可以在高于320度的情况下被加工。它优秀的健康和安全数据也便于加工和处理。

玻纤增强型PA66         UL94 V-0（厚度0.8mm制品以下）添加重量的25%

物 理 特 性 

氮元素含量:   42-44  wt.% 

磷元素含量:12-14 wt.%

水含量: 不超过0.3 wt.%

粒径:  D98不超过70μ

PH值(饱和 SOL. 20度)  :   大约5

比重:      1.85 g/cm3

体积密度:大约500g/L