技术参数

1

表面工艺

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

2

层 数

1-4层

3

最大加工面积

单面/双面板650x450mm

多层板 500x450mm

4

板 厚

0.3mm-3.2mm

5

最小线宽

0.10mm

6

最小线距

0.10mm

7

最小成品孔径

0.2mm

8

最小焊盘直径

0.6mm

9

金属化孔孔径公差

≤Ф0.8　±0.05mm    ＞Ф0.8 ±0.10mm

10

孔位差

±0.05mm

11

绝缘电阻

＞1014Ω（常态）

12

孔电阻

≤300ｕΩ

13

抗电强度

≥1.6Kv/mm

14

抗剥强度

1.5v/mm

15

阻焊剂硬度

＞5H

16

热冲击

288℃ 10se

18

燃烧等级

94v-0

19

可焊性

235℃ 3s在内湿润

20

翘曲度

＜0.01mm/mm

21

离子清洁度

＜1.56微克/cm2

22

基材铜箔厚度

1/2oz、1oz、2oz

23

镀层厚度

一般为25微米，也可达到36微米

24

常用基材

FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB

25

客供资料方式

GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等