产品简介

　　我公司可生产各种材质各种用途的橡胶产品，包括各种形状的密封胶条、胶堵、胶垫、按键、皮碗、衬套等产品。产品应用范畴包括：防火、阻燃、导电、绝缘、食品级、卫生级等。IBG可根据客户的需求量身打造适合的密封方案。

产品展示

产品确认

　　对于非标异形件，我方可根据客户提供的图纸去确认产品形式，也可根据客户提供的样件，设计并出具合理的结构方案和技术支持。并可根据提供的工况为客户选择合适的材质来满足不同的使用要求。

为什么选择贝克

信赖正品IBG

我公司与客户坚实的合作伙伴关系的实现取决于如下几个基本方面：材料的适用性、创新实力、严格的质量管理以及功能整合的丰富经验。我公司拥有20000余套模具与庞大的原料数据库，具有足够的经验处理密封件在各种介质和各种工况中的密封问题。

采购时，依照重要性及功能划分，密封零部件有时被作为C类物资采购，实际上密封部件应当属于A类物资。液压气动阀密封件是该技术的核心部件。

自从公司投产以来，技术的可靠性、系统的高效性、环境方案以及客户坚实的合作伙伴关系促使公司不断地发展，通过各种密封件提供的附加特性展示其在功能整合方面的专业技术，IBG充分证明其具备足够的经验，处理密封件与各种介质、润滑剂之间的互相作用。

我们的原材料优势

与杜邦公司、JSR公司、道康宁公司的紧密合作以及庞大的原料配方数据库，使我们的原材料物性相对稳定，产品品质可控，独立的橡胶配方设计能力使我们更大程度地满足客户的实际工况需要。

我们的产品检验和质量控制

来料检验：
对于入库前的所有原料进行检测，并出具相应的原材料物性报告，并与原料自带的物性报告进行对比，两份物性报告检测值相符，方可入库。

模具检验：
模具开发完成或模具清洗完上机后，我们将对模具全尺寸进行检验，确保每一个腔体的产品品质一致。

产品中检：
产品生产过程中中检人员定时对半成品进行检验，确保工艺的合理性，把次品率控制在合理范围之内。

质量控制：
品质部会对每一批产品进行外观抽检。

成品全检：
光学全检机能够确保产品外观，尺寸100%合格。

技术要求

硬度

　　硬度是物质受压变形程度或抗刺穿能力的一种物理度量方式。邵氏硬度 是指用邵氏硬度计测出的值的读数，它的单位是"度"，其描述方法分A、D两种，分别代表不同的硬度范围，90度以下的用邵氏A硬度表示，90度及以上的用邵氏D硬度表示。
　　最常用的橡胶硬度单位为邵氏硬度(HS) 和橡胶国际硬度单位（IRHD），邵氏A型硬度和橡胶国际硬度的数值大致相同。

温度

现有的各种合成橡胶，其产品的耐温性能可满足在不同温度范围下的使用要求。

压缩永久变形

　　评定橡胶密封性能的另一指标即所选材料的压缩永久变形。在压力作用下，作为弹性元件的密封件，产生弹性变形，随着压力增大，也会出现永久的塑性变形。压缩永久变形d可由下式确定：

式中：　b0-原始厚度（即截面直径W）　　b1-压缩状态下的厚度　　b2-释放后的厚度

通常，为防止出现永久的塑性变形，密封件允许的最大压缩量在静密封中约为30%，在动密封中约为20%。

失效形式与解决方法

★挤压

描　　述:密封件有粗糙破烂的边缘，一般通常在压力低的一侧。造成原因间隙过大；压力过大；材料硬度或弹性太低；沟槽空间太小；间隙尺寸不规则；沟槽边角过于锋利；密封件尺寸不合适。解决方法降低间隙尺寸，选用更高硬度或弹性的材料，合理的沟槽设计。

★密封件卷曲

描　　述:密封件明显呈现卷曲情况。造成原因安装造成，运动速度太低，材料太硬或弹性太小，密封件表面处理不均匀，沟槽尺寸不均匀，沟槽表面粗糙，润滑不足。解决方法正确安装，选用高弹型材料，选择可自润滑的材料，适当的沟槽设计及表面光洁度，尽量使用支撑环。

★永久压缩变形

描　　述:密封件接触表面呈现平面永久变形。造成原因压力过大；温度过高；材料没有完成硫化处理；材料本身永久变形率过高；材料在化学介质中过度膨胀。解决方法选择低变形率的材料；合适的沟槽设计；确认材料与介质相容。

★安装损伤

描　　述:密封件部分或全部呈现整齐伤口。造成原因沟槽等部件边角锋利,密封件尺寸不适。密封件硬度或弹性过低；密封件表面有污物。解决方法清除锋利边角；沟槽设计更加合理；选择尺寸合适的密封件；选择弹性更大硬度更高的密封件。

★过度压缩

描　　述:密封件接触表面呈平面变形，并可能伴随裂纹。造成原因设计不合理；没有考虑到材料由于热量及化学介质引起的变形，或由于压力过大引起。解决方法沟槽的设计应考虑材料由于温度及化学介质引起的变形。

★热腐蚀

描　　述:密封件的高温接触表面呈现径向裂纹，另外有的材料可能会变软，或因温度过高而使材料变得有光泽。造成原因材料不能承受高温，或温度超出预计温度，或温度变化过快过频繁。解决方法选择具有抗高温性能材料，如可能尽量降低密封面温度。

★电腐蚀

描　　述:密封件褪色，同时有粉末状物质残留在表面，与介质无接触一侧有腐蚀痕迹。造成原因化学反应产生电解，溅蚀（离子对结构表面冲击引起材料损耗），灼热，沟槽设计不合理，密封件材料与介质不相容。解决方法选择与介质相适合的材料，降低暴露区域，检查沟槽设计。

★磨损

描　　述:密封件全部或部分密封区域产生磨损，可在密封表面找到材料磨损的颗粒。造成原因密封表面光洁度不够，温度过高，渗入磨损性强的污物，密封件产生相对运动，密封件表面处理不彻底。解决方法使用推荐的沟槽光洁度，使用可自我润滑的材料，清除造成磨损的部件和环境。

★压力爆破

描　　述:密封件表面呈现气泡，凹坑，疤痕；压力很大时材料吸收介质内的气体，当压力突然减少时，材料所吸收的气体快速逃出。造成密封表皮爆破。造成原因压力变化太快，材料的硬度和弹性过低。解决方法选择高硬度高弹性的材料，降低减压的速度。

★化学腐蚀

描　　述:化学腐蚀可引起密封件的各种缺陷，如发泡，破裂，小洞或褪色等，有时化学腐蚀仅可通过仪器测量其造成原因材料与介质不符或温度过高。解决方法选择更加耐化学介质的材料。

★气体析出材料损失

描　　述:此缺陷通常较难检测，密封件通常表现为截面尺寸减少。造成原因材料硫化处理不当，高真空密封要求，材料硬度过低，或使用了带有增塑剂的材料。解决方法避免使用带有增塑剂的材料，确认密封件经过正确的硫化处理以减低泄露。

★污染

描　　述:密封件截面有异物。造成原因生产过程受环境有污染，材料遭到腐蚀或产生反应，材料为非半导体行业等级的材料。解决方法注明生产及包装要求的清洁度，加强密封件生产运输使用过程的环境控制。