产品加工概述：

     本公司是一家专业致力于电子芯片表面处理的科技公司, 公司自2012年成功引进台湾电子芯片表面处理技术已有3年之久!已经形成较大规模的技术公司.公司拥有一支达30多名专业技术队伍,能够全面的为客户提供芯片表面处理方案技术支持,专业的图文处理员,严谨的品质检验员及多名专业货物接送员已完全成为客户的首选. 多年来公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑半自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑半自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证! 致力于以下封装处理: SOP TSSO PMSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO系列等。 来料方式:管装卷带盘装均可处理。

产品加工优势：

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　1.丰富的产品加工经验：公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，再交由QA抽检，之后方可出货。为客户排除后顾之忧。

　　2.一流的设备和材料：公司采用德国进口配件自主研发的激光打标机，以确保每一颗芯片字体清晰度，深度，颜色保持一致，激光打磨设备所用的油漆，全部采用符合欧盟环保认证标准的油漆（可提供认证证书）。

    3.优质的服务和交货速度：充足的设备让您货期有保障。进口设备，先进工艺，规范服务，全程跟单，交货及时，品质保证。公司配备服务车，为客户提供上门拿送货服务。