激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部融化，气化；从而达到切割工件的目的，激光束是经过专用光学系统聚焦后形成一个光斑非常小的光点，能量密度极高，因而对一些硬度比较高的材料如硬质合金，陶瓷，金刚石，等切割出来有较好的效果。如按常规机械加工方式，这是很难实现的任务，又因其加工方式是非接触形式的，所以对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响区域极小，从而对精密配件的加工更具优势。激光束的能量和轨迹易于实现精密控制，因而可完成精密复杂的加工。在机械工业和五金行业以及电子行业已经得到广泛的应用。

型号 HL-C500  最大激光功率（W） 500整机功率（KW）  8激光波长（um）  1.064切割厚度（mm）  0.1―3 最小切缝（mm） 0.1 重复精度（mm） 0.02工作台  200×300 ─ 1000×1200控制系统  工作站CNC数控系统保护系统 同步气体保护系统 （压缩空气）切割速度（mm/min） 60―1400

1．货到后由供方派谴技术人员在买方的协助下负责完成设备的安装及调试至正常运行。
2．供方负责完成对用户2-3名人员进行操作、维护方面的培训。

售后与技术支持：

1．供应商负责终身维护。免费保修期壹年，自设备验收之日起计算。此期间内设备出现故障及机件损坏（人为因素及不可抗力因素除外），供方免费修复。

2．免费保修期后供方提供设备零件部件及相关的备件另收成本费。

3．供方每年进行两次回访，并随时提供技术支持与服务。
4．设备运行中出现难以解决的问题，接到报修电话后1小时内回复，24小时内到达现场。