Malcom马康 润湿平衡测试仪SWB-2
上海衡鹏企业发展有限公司
中国 上海
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SWB-2
Malcom马康 润湿平衡测试仪SWB-2
Malcom 润湿平衡测试仪SWB-2
采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置
特点】
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量。（选项）
【规格】
项目 规格
负荷传感器 原理 电子平衡传感器（EBS）
测定范围 30mN～-30mN
测定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
温度传感器 温度范围 0～450℃
测定精度 ±3℃
浸润时间 1～200s
浸润深度 0.01～20.00mm （0.01mm梯级）
浸润速度 0.1～30mm/s
焊锡温度设定 常温～400℃（微电子润湿时：常温～320℃）
对应规格（国内） 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411 （焊锡槽）
对 应规格（海外） ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath）
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883（METHOD 2022.2）
及IPC-TM-650（2.4.14.2）
N2测定 氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源 AC100V
装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※负重传感器的测试精度除去振动等误差.
※高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果
本产品规格有变更可能。请来电询问。
Malcom 代理商 针筒式专用真空脱泡搅拌机/针筒式真空搅拌机/真空脱泡搅拌机/搅拌脱泡机/真空搅拌机/脱泡搅拌机/真空型搅拌脱泡机SY-2V/SY-8V
Malcom 代理商 回流炉测试 RCP-600/RCP-200 Malcom日本马康 炉温测试仪 回流焊测温仪 Malcom测温仪
Malcom 粘度分析仪/低温粘度分析 PCU-203、PCU-205 日本马康 锡膏粘度计/黏度测试仪器/马康粘度计
Malcom 回流炉测试仪RCP-600记忆体RCM-5/RCM-6/RCM-62
Malcom 数字比重计 MD-9900/MD-03
Malcom SPS-2000温控锡膏搅拌机 日本马康锡膏搅拌机
Malcom SPS-2000、SPS-1 日本马康 锡膏搅拌机/锡膏黏度测试仪
Malcom DS-02/DS-03/DS-05 Malcom 日本马康DS-03波峰焊炉温测试仪(双波峰)炉温跟踪仪
Malcom PM-2便携式粘度计、粘度测试仪、手持式粘度计、锡膏粘度测试仪
Malcom RCO-1 炉内氧气浓度测试仪 日本马康 氧气浓度分析仪
Malcom 回流炉模拟测定装置 SRS-1C/SRS-2 Malcom日本马康 SRS-1C/SRS-2 测定加热变形单元
Malcom TD-6A 日本马康 锡膏厚度测试仪、Malcom SPI、3D锡膏测厚仪、锡膏印刷检测仪TD-6A
Malcom 自动锡膏粘度测试仪/流体粘度测试仪/运动粘度测试仪PCU-200/PCU-203/PCU-205
Malcom 便携式粘度计PC-10/PC-10A/PC-10B/PC-10C
Malcom TMR系统程序TMR-1
Malcom 模组式回流炉测定装置 RCX-GL系列
Malcom FCP-50 日本马康波峰焊炉温测试仪
Malcom 附带K型接线热电偶THERMOCOUPLE
Malcom RMS-165LS/ RMS-165LT在线型回流炉装置 小型回流焊 评价用回流焊 测试用回流焊
Malcom TD-4M 日本马康 锡膏厚度测试仪、Malcom SPI、2D锡膏测厚仪、锡膏印刷检测仪TD-4M
Malcom 焊锡微量铜测定系统MCD-1 焊料评价设备/焊料评价设备装置、焊料检测设备/焊料评价设备装置
Malcom 润湿平衡测试仪SWB-2
Malcom SYG-1 针筒式锡膏搅拌机 Malcom日本马康/针筒式锡膏搅拌机 SYG-1
Malcom RDT-250C/RDT-165CP 静止性回流焊，测试用回流焊，评价用回流焊，静止型回流炉装置
Malcom RCR-60 日本马康 无线式回流炉测试仪
Malcom FTV-16H 日本马康 多通道回流炉测试仪
Malcom PH-1 日本马康 热电偶固定架
Malcom TK-1粘着力测试仪
Malcom OAS-1在线式氧气浓度计，回流焊氧气浓度分析仪
Malcom SP-2沾锡天平，可焊性测试仪
Malcom MS-5C/MS-9C助焊剂控制仪
Malcom RCW-1炉内风速测试仪
Malcom RCA-1炉内摄像装置/炉内摄像设备
Malcom 焊锡杂质检测仪 STA-2量热仪 STA-2
Malcom 实时回流炉温度测试仪 IRC-1/IRC-1 回流炉测试仪
Malcom 便携式比重仪 HD-1
Malcom SAP-1/硅/荧光体自动注入器/荧光体注入器/自动注射泵
Malcom MBS-1/荧光分光測定器/荧光分光光度计/荧光检测器/荧光分光光度仪
Malcom 润湿平衡测试仪SWB-2
采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置
特点】
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量。（选项）
【规格】
项目 规格
负荷传感器 原理 电子平衡传感器（EBS）
测定范围 30mN～-30mN
测定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
温度传感器 温度范围 0～450℃
测定精度 ±3℃
浸润时间 1～200s
浸润深度 0.01～20.00mm （0.01mm梯级）
浸润速度 0.1～30mm/s
焊锡温度设定 常温～400℃（微电子润湿时：常温～320℃）
对应规格（国内） 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411 （焊锡槽）
对 应规格（海外） ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath）
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883（METHOD 2022.2）
及IPC-TM-650（2.4.14.2）
N2测定 氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源 AC100V
装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※负重传感器的测试精度除去振动等误差.
※高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果
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