M-203免清洗系列助焊剂
       

   免清洗系列助焊剂含有一定量松香和有机酸活化剂，所以焊接效果相当优异，可运用所有电子消费产品。本剂是为了传统的SMD及插件工艺之波峰焊制程而研发的，特别是对表面粘贴电子零件焊接极为有效。其发泡效果相当优异，泡沫均匀而且细腻，能适于大多数发泡管。由于焊后残余物能迅速干燥，方便于焊接之后的后续处理制程，残余物不仅透明而且不具有腐蚀性。在使用作业过程中可以减少锡炉氧化物，降低锡的消耗速度。

     M-203该系列助焊剂具有很高的焊接扩展率，焊点极为完美，适用于各种板材和设备。具有极高的安全性，电子通讯产品、电脑及其他自动化产品、音响、开关电源等均可使用，是本公司开发最早的型号之一。

     M-203含有极少量松香，即使在焊接末期仍然能保持活性，可以有效避免拉尖和拉丝等不良现象。只含有少量有机酸，所以极容易清洗而不会出现发白现象。M-203/203S含有耐高温合成松香，焊后残作物很少且透明，不粘手，不腐蚀，无电性能不良现象，对收音机、电话机等普通电子消费品尤为适用