产品、产能
本公司于2002年成立，是一家专业制造双面、多层线路板（最多到20层）、单双面铝基板的工厂，目前有员工280人，月产能15000平米。

技术参数
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差
金属化孔：±0.075mm（极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试：
绝缘电阻：50 ohms(常态)
可剥离强度：1.4N/mm
热冲击测试 ：280℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压：10V-250V
翘曲度： ≤0.7%

地  址：中国广东省广州市天河区天府路305号
邮  编：510000
电  话：86-0755-33922815
联 系 人：广州市场部经理 雷勤
移动电话：135 0307 1599
E-mail: 2414196489@qq.com
公司网址：