The Organic Solderability preservatives
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
铜面有机保焊剂或防氧化剂OSP-106A/B/C/D是专门用于印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的热风整平及其它成本昂贵的PCB无铅表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层(OSP)，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后，仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工序简单，成本低廉，安全可靠的特点，是PCB行业中一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。
KBX--106A/B是适用于单双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的喷锡及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，保证铜面在之后的贴装及波峰焊具有优良的可焊接性。该技术具有工序简单，成本低廉，安全可靠等特点，用以代替热风整平镍金工艺。是新兴的深受业界欢迎的制程新工艺。
1、特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。
2、具有良好的抗潮性，经处理后，大约一年内可防止铜面氧化。
3、具有良好的耐热性，可经受多次热循环。
4、具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性。甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆 层具有无粘性，极薄和均质的特点。
5、由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和除了金以外的多数金属物质的表面上都不会 有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。
6、由于是水溶性弱醋酸基溶液，不含其它溶剂，所以它不仅环保，而且腐蚀性比甲酸基溶液弱。
7、本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。
8、与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题。
二、物化及操作参数：
外观： 淡蓝色透明或半透明溶液
比重： 1.02-1.03
PH值： 2.8-3.4
保质期： 一年
每升药液可处理20-30平米
