无铅回流焊

一、技术参数：

二、产品特点： 
采用Windowsxp操作界面，易于操作。 
造型美观，结构合理，符合当今流行趋势； 
世界领先的微循环加热方式，解决导轨死角难题； 
世界领先的微循环加热方式，拥有极高的热交换速率； 
世界领先的微循环加热方式，拥有最高的加热重复精度； 
采用微循环运风结构，温度均匀，焊接效果极佳； 
氮气保护，防止高温焊接焊盘氧化，充分保证焊接效果； 
内设UPS后备电源，防止停电时PCB安全输出； 
升温快，功耗小，保温好，省电，生产过程中机壳表面温度低至接近室温； 
相邻温区温差可达150度，上下温区温差可达50-60度，不窜温； 
可选配外置强制冷却装置，确保焊接结晶效果； 
特制运风电机及可手拆式模块设计，噪音小，易维护； 
西门子PLC控制系统，稳定可靠； 
完善的软件系统，具有温度曲线测试、分析、储存、调用及打印等功能。