产品特点：
具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，使用简单等特
性。
应用领域：
大量使用在粘结散热片，散热模组、CPU 微处理器散热、LED 日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之
间的空隙，在填补不平整的表面之外，同时也将热源传导出去，即使密闭空间也不需要改变任何构件即可
使用，充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。