更多
3A 1000V整流桥堆 KBP307 台产大芯片SEP品牌
10台起批
0.32
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
台产SEP
型号
KBP307、3A1000V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1100V
额定整流电流
3A
最大反向漏电流
5uA
外形尺寸
14.7*11.2*4.83mm
功耗
芯片材质
GPP
芯片尺寸
50MIL
芯片个数
4
工作温度
-50℃~+150℃
引线数量
4
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
马可波罗版权所有1999-2020