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6A800V整流桥堆 GBU608 台产大芯片SEP品牌
10台起批
0.75
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产品属性
图文详情
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品牌
台产SEP
型号
GBU608、6A800V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
800V
击穿电压
1000V
额定整流电流
6A
最大反向漏电流
5uA
外形尺寸
21.9*18.6*4.2mm
功耗
芯片材质
GPP
芯片尺寸
88MIL
芯片个数
4
工作温度
-50℃~+150℃
引线数量
4
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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