3K400: 三科斯专业生产的CPU导热硅胶
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| 3K250导热硅胶片 |
 | 3K250系列是高性能导热材料
3K250系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。 特点优势● 高可靠性 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ● 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 | | |
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物理特性参数表： 测试项目 | 测试方法 | 单 位 | 3K250测试值 | 颜色 Color | Visual | | 灰白/黑色 | | 厚度 Thickness | ASTM D374 | mm | 0.3~13.0 | | 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 | | 硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 | | 抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 | | ASTM D412 | Pa | 5.88*10 9 | | 耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | | 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 | | 耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 | | | 阻燃性 Flame Rating | UL-94 | | V-0 | | 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.5 | |
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