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25A1000V 整流桥堆 KBJ2510 台产大芯片SEP品牌
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1.5
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产品属性
图文详情
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品牌
台产SEP
型号
KBJ2510、25A1000V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1100V
额定整流电流
25A
最大反向漏电流
5uA
外形尺寸
30*20*4.6mm
功耗
芯片材质
GPP
芯片尺寸
130MIL
芯片个数
4
工作温度
-50℃~+150℃
引线数量
4
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