T1纯铜
T1性及应用领域概述：
有良好的导电，导热，耐腐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电，导热性的杂质较少，微量的氧对导电，导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用
T1化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.95
磷 P ：≤0.001
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.05(杂质)
T1力学性能：(在20℃检测机械性能的最小值)
抗拉强度：σb(MPa)≥295
维氏硬度：（HV)≥80
伸长率：3%
T1工艺性能与要求：
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
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