*金属芯铝基覆铜电路板（简称”铝基板“）是在铝基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品有别于传统FR材质印制板，它除了能使各种电子组件形成预定电路连接、中断传输外，还有着极高的热传导性能，充分满足了功率级电路板对印制板导热性能的需求，产品广泛用于LED照明、背光源模组、大功率电源供应器、电脑伺服器、汽车工业灯场所。

*依据不同的导热需求分为：

1、低导热铝基板

2、中性导热铝基板

3、高导热铝基板

4、超高导热铝基板

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