BGA660下压弹片烧录编程座老化座 IC集成插座 IC测试 烧录座
编号 | pin数 | pin距 | 备注 |
BGA132-1.0X165(12X18) | 165 | 1 |
此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数. |
BGA152-1.0X165(14X18) | 165 | 1 |
EMMC-0.5X196(11.5X13) | 196 | 0.5 |
EMMC-0.5X196(12X16) | 196 | 0.5 |
EMMC-0.5X196(12X18) | 196 | 0.5 |
EMMC-0.5X196(14X18) | 196 | 0.5 |
EMCP-0.5X200(11.5X13) | 200 | 0.5 |
EMCP-0.5X200(12X13.5) | 200 | 0.5 |
EMCP-0.5X200(12X16) | 200 | 0.5 |
FBGA-0.5X660（14X18） | 660 | 0.5 |
绝缘电阻 | 耐电压 | 接触电阻 | 使用温度 |
DC100V 1000兆欧以上 | AC100V在1分钟内无异常 | 测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始） | -50℃～＋150℃ |
使用寿命 | 操作力 | 外壳材料 | 端子 | 弹簧 |
10000次（机械） | 3公斤最大 | PEI,PES | 铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖 | 不锈钢，钝化 |
| 品 牌： | JRS |
| 型 号： | BGA-0.5-660 |
| 封装间距： | BGA 间距有0.5mm 1.0mm （可适用BGA256.169.153.152.137等） |
| 适用体积： | 最大尺寸（14*18）mm，最小尺寸(5*5)mm以内均可使用 |
| PIN脚规格： | 0.5间距可适用660PIN以内都可使用，1.0间距内330PIN内都可使用 |
| 产品用途： | EMMC测试烧录老化 |
| 特 点： | 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB，0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板，降低生产成本 |
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| 物理特性 | | |
| 弹簧寿命： | 高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。 |
| 阻值特性： | 低阻抗值(初次到最高次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定) |
| 接触件材质： | 日本鈹銅 |
| 绝縁体材质： | PEI&PES |
| 接触件工艺： | 鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝 |
| 制作工艺： | 五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝 |
| 检测工艺： | 金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗. |
| 氧化标准： | 密封恒温干燥放置360天 |
| 适用温度： | 负65℃—正180℃ |
东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内首家自主研发、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),
老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品：
BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.
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