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4A 600V整流桥堆 KBL406 台产大芯片SEP品牌
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产品属性
图文详情
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品牌
SEP
型号
KBL406、4A600V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
700V
额定整流电流
4A
最大反向漏电流
5uA
外形尺寸
19*15.7*6.25mm
功耗
芯片材质
GPP
芯片个数
4
工作温度
-50~150摄氏度
引线数量
4
是否进口
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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