本类产品具有高精度、高刚性、高强度、高抗破损性，切割锋利，效率高，寿命长等特点，可用于精密切槽及切断。可以单片使用，也可以多片组合使用。具有切割效率高，使用寿命长，切割面光洁等优良特性。
金刚石超薄切割片主要用于各种非金属材料的切槽和切断加工，切割对象包括：
半导体材料、陶瓷材料、磁性材料、水晶、玻璃、硬质合金等

主要规格：

直径(D)：56 78 100 110  125  150 175 180 200    内孔（H）：12.7 25.4  31.75  32 40  50.8
厚度（T) : 0.2 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0
特殊规格，可根据用户需求加工