【TGK品牌】德至高tak-850热风拆焊台

功能、特点
1.  防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板的设计。
2.  非接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。
3.  手柄可更换不同之喷咀，适合不同SMD元件拆焊，手柄体积小，持握方便自如，也可放置在万能工作台架使用。
4.  采用耐高温抗静电硅胶管连接手柄与控制台。
5.  650W大功率快速恒温，随开随用。

用途
适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QFP、、小型BGA等。
可用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。

地址：深圳市宝安区宝城72区扬田路德至高科技园11栋
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