铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
市面上常见到的主要用于大功率LED，利用铝导热性佳这一特点，确保PCB不仅保证电性能，同时保证热性能，成为良好的导热通道
铝基板是制作MCCL的主材料，中文叫：金属覆铜层压板。
既然是金属，除了铝之外，当然还有其它金属材质的，各材质间的耐电性，导热性，柔韧性各有优劣，最近之所以各厂商选择铝基板，主要是因为铝的散热性能最好，耐电性能也不错，所以LED普及的今天，用铝基板制作PCB已成为行业趋势。
而你说的印刷电路板 包括很多种，比如FR-4,R-F PCB等等，他们是已经在板面布好线的成品，而铝基板是需要深加工的材料。
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