本公司专业代加工电子产品  电子元器件  IC芯片 编带包装   我们坚信    品质    信守承诺  顾客至上  交货及时

 本公司有着十分专业的技术 在行业有十分显著的成就  特别是近期开发了新的技术 是别人想不到的  能更好的对产品的保护性， 专业代工电子元器件（IC、MCU芯片、FLASH、BGA、内存、SOP系列、DIP系列、QFN、TO-92、SOT23系列等各种封装形式）的重工和芯片打磨印字.1.电子产品行业：各种封装类型IC（芯片，FLASH，BGA，内存，SOP系列，DIP系列QFN系列芯片、SD卡、MMC卡、二三极管等），手机面壳、手机按键、音响  按键、电脑键盘、MP3、MP4外壳等；电子元件、通讯器材、MP3/MP4/U盘外壳镭射刻字 塑胶面壳、饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光刻字 、闪卡、外壳、耳机铜柱、螺杆或耳壳的图案。 
以上加工在产品应用中的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损，特别设置跳号及条形码，有较强的防伪功能，而且可随意调整递增递减的数据，方便客户产品批量生产。我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务” 的经营理念，在本行业有着良好的信誉，深受新老客户的支持和信任