双层制程保护膜

应用类领域

出货表面保护；

各类金属薄膜的模切保护及转帖；

细小塑料件有模切保护及转帖；

导电布的模切保护及转帖

泡棉模切支撑载体；

电子产品的临时转移固定。

产品构成

以聚酯薄膜为基材，涂布有机硅胶水并贴合离型膜而成

产品特点

稳定性强，冲切不起粉末，剥离无残胶；

1000极无尘室涂布，复卷，包装；

基材性能稳定，易于冲切及胶贴剂，功能性强；

贴在被贴物上可以自动吸附。

性能参数

胶系：

亚克力/硅胶

基材厚度（mm）

0.025/0.036/0.038/0.050/0.075/0.095/0.10

剥离力（g/25mm）:

低粘性：<2/2.5/3/4/5/6/8

中粘性：11/12/15/18/20/30

高粘性：35/45/60/80/90/100/150/200/300

规格：1040mm*200mm