本公司专业代加工电子产品  电子元器件  IC芯片 磨字及其表面处理   我们坚信    品质    信守承诺  顾客至上  交货及时  专业代工电子元器件（IC、MCU芯片、FLASH、BGA、内存、SOP系列、DIP系列、QFN、TO-92、SOT23系列等各种封装形式）的重工和芯片打磨印字.
二、激光镭雕部：
 激光镭雕部主要针对以下产品进行代加工：
 1.电子产品行业：各种封装类型IC（芯片，FLASH，BGA，内存，SOP系列，DIP系列QFN系列芯片、SD卡、MMC卡、二三极管等），手机面壳、手机按键、音响  按键、电脑键盘、MP3、MP4外壳等；电子元件、通讯器材、MP3/MP4/U盘外壳镭射刻字 塑胶面壳、饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光刻字 、闪卡、外壳、耳机铜柱、螺杆或耳壳的图案。 
 2.卫浴洁具行业：如水龙头、花洒、厨房用具、餐具等； 
 3.五金制品行业：如金、银、铜、铝、不锈钢、合金、首饰、戒指、工艺品、眼镜片、眼镜架、汽车零配件、模具等；钟表、眼镜、标牌，工艺礼品， 
 4.钟表配件：镭射可在表底盖、圈口、表扣、底架、机芯、表面、表带等物品上雕刻数字、图案、英文字母，或指定的要求。 
 以上加工在产品应用中的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损，特别设置跳号及条形码，有较强的防伪功能，而且可随意调整递增递减的数据，方便客户产品批量生产。