型号 SM310 贴装精度 CHIP ±50㎛@3σ/CHIP
元件间最小间距 0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
元器件可贴装范围 元件范围 0603～□24mmCHIP,QFP,BGA(0402 Option)
最小引脚间距/QFP,最小球距/BGA 0.65mm(QFP)/1.0mm(BGA)
元件高度 H8mm(Line scan camera standard)
PCB板尺寸 最小尺寸 50L*40W
最大尺寸 510L*420W(单轨道)
510L*220W(双轨道)
510L*500W(单轨道，可选)
PCB厚度 0.38mm-4.2mm
安装喂料器数量 120ea/112ea(docking cart)
消耗气压及电源 电源 AC220/220/240V(50/60HZ,3 PHASE)RMS 3.4kva(MAX.8.9KVA)
空气气压 5kg/㎡,260 NI/MIN
机器重量 2.200KG
机器尺寸大小 1797(L)*1870(D)*1527(H)
