基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜

高速贴装头：12吸嘴(陶瓷)（白）

贴装速度：0.036s/芯片（A-2型）

贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）

元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜

泛用贴装头：8吸嘴

贴装速度：0.048s/芯片（A-0型）

贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）

元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜

多功能贴装头：3吸嘴

贴装速度：0.18s/QFP（B-0型）

贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）

元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜

基板替换时间：0.9 s（基板长度240Cmm以下的最佳条件时）

空压源：0.49MPa、170L/min(A.N.R)

电源：三相AC200V、4.0kVA

设备尺寸：W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜

重量：3400kg