松下贴片机MPA-G3参数如下：

· 

PCB可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,

，带托盘理论贴片速度：

带状0.8秒/料1.0片

CHIPS:4,500CPH

QFP:3,600CPH

贴装精度：0.03mm

尺寸及重量：W1790 D1525 H1560,

气源：150L

半导体松下贴片机IPAC-CS

基板尺寸:L220mm×W29mm~L323mm×W146mm
贴装速度:0.1s/芯片
贴装精度:±50μm/芯片(Cpk≧1)
元件搭载数量:40

贴片机双轨/双贴装头

电 源:三相AC 200V、2.5kVA
空 压 源:0.49MPa, 60L/min()
真空源:－0.093 MPa, 330L/min()
设备尺寸:W980mm×D1 660mm×H1 650mm
重 量:1600kg