速度：0.08秒/CHIP（IPC9850条件）
1608CHIP：45，000CPH（0.103秒/CHIP換算）
16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）
80品種（Max、8mmテープ換算）
基板寸法：L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量：0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向：右→左、（左→右）
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP（標準部品使用時）
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP部品品種数部品供給形態、0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様：三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量：7.4kVA
平均消費電力：1.0kW（標準的な運転時）
供給エア源：0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法：L1,950×W1,408×H1,850mm
本体質量： 約2,080kg
| YG200 | YG200L |
基板尺寸 | L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) | L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) |
基板厚度/基板重量 | 0.4～3.0mm/0.65kg以下 |
贴装精度 | 本公司内部评价用
使用标准元件时 | 绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
贴装速度 | 最佳条件 | 0.08秒/CHIP | 0.088秒/CHIP |
元件品种数量 | 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) | 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算) |
元件供给形态 | 料带盘、散装、料杆 |
可以贴装的元件 | 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 | 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 |
自动喷气清洁功能 | 选项设置 | 标准设置 |
送料器指示器 | 不能对应 | 选项装置 |
元件补充指示灯 | 特殊规格 | 选项装置 |
24连送料器组群 | 不能对应 | 标准设置 |
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
平均消耗电量 | 1.0KW(标准运行状态) | 1.1KW(标准运行状态) |
供给气源/消耗流量 | 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态) |
外形尺寸/主机重量 | L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg | L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg |
