基板尺寸：ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度：0.4-3.0 

基板传送方向：右-左

贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

吸咀数量：4个飞行换嘴

贴装速度：0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP，12000（粒/小时）

原件种类   带状原件：100种（MAX,8MM带换算）

托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）

原件供给形式：8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

贴装原件：0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP

电源三相：AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

功率：4KVA

气压：0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸：L1650*W1408*H1850

重量：1570KG