对象基板
L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度
绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率
20,000CPH(本公司条件)
元件供给方式
卷带、托盘供给
元件种类
带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件
0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度
15mm
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源
0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量
约1,370kg(装配ATS15时。)
贴装范围:01005~45×200mm 贴装速度:20000CHIP/S
PCB范围:50×50~510×460 贴装精度:±0.05mm/CHIP 重复精度:±0.03mm/CHIP 送 料 器:60站
机器尺寸:1254×1440×1450mm 供给电源:三相380V
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