型号
SM471
定位
飞行相机
贴装轴杆数
10 个主轴 x 2 个悬臂
贴装速度
芯片1608 72,000 CPH ()
贴装精度
±50μm@μ+3σ(以标准芯片为准)
元器件尺寸
Chip 0402(01005 inch) ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(引脚间距0.4mm),※BGA,CSP(锡球间距0.4mm)
基板尺寸
最小
50(L)x40(W)
最大
单轨
510(L)x460(W), 610(L)x460(W)(选项)
双轨
460(L)x250(W) , 610(L)x250(W)(选项)
PCB 厚度
0.38~4.2mm
Feeder插槽数
120ea/112ea(料车)
电源
AC 200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)Max 5.0KVA
气压
0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 350NL/min,50NL/min(真空泵)
重量
1,820kg左右
外形尺寸(毫米)
1,650(L) x 1,680(D) x 1,485(H)
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