NE8800系列应对高速点胶要求的用于

将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂

（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的

保存稳定性能，加热固化类型。

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。

1.对各种芯片元件均可获得稳定的粘着强度

2.具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边

3.具有极佳的保存稳定性能

4.具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位

固体条件：

1.建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒

2.固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强

3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件

使用方法:

1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存

2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时

3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量

4.推荐的点胶温度为30-35℃

5.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管