机型:YS24
 对象基板:L50×W50mm～L700×W460mm
 贴装能力:72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司条件)
 贴装精度:±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
 对象元件:0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
 元件种类:120种(最大/换算成8mm卷带)
 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
 外形尺寸:L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
 主体重量:约1,700kg