双组分电子元器件、LED电源灌封胶价格 高性价比双组分灌封胶供应
产品说明:
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B两部分液体组成;
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品;
当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体;
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点:
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒,无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性
◆流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高
◆适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性;良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能,从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用:
◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆ 电源与继电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封,如开关电源、驱动电源
◆ LED电源
技术参数:
序号 | 检测项目 | 检测结果 |
1 | 粘度(mPa·s, 混合后) | 2500±500 |
2 | 硬度(Shore A) | 45±5 |
3 | 使用比例(A:B) | 1:1 |
4 | 操作时间(min,25℃) | 45-60 |
5 | 表干时间(hr,25℃) | 1.5-2 |
6 | 初步固化时间(hr,25℃) | 4-6 |
7 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.5 |
8 | 伸长率(%) | 70 |
9 | 介电强度(KV/mm) | 20.0 |
10 | 体积电阻率(Ω·cm) | 1.0×1014 |
11 | 导热系数[W/ (m·K)] | ≥0.6 |
12 | 阻燃等级(UL94) | HB |
(备注:表干时间(ASTM美标)是指在25℃,80%相对湿度下,施胶的特定时间里,用一光滑圆头的玻璃棒轻接触施胶的表面,玻璃棒圆头离开施胶面时没留下残胶,称之为表干。)