目的：

通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

常用的无损检测手段：

三维X射线扫描
(3-Dimensional Computerize Tomography)
是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自传，进而收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而可达到判别缺陷的目的。

检测项目：

1.无损缺陷检测Defect&Assembly
Control

2.几何测量技术Dimensional
Metrology

3.CAD数模对比CAD
Comparision

4.逆向工程
Reverse Engineering