模块功率密度越大,所需铝基板的热传导性就要求越好,热阻越低;
电流载流量越大,铝基板导电层(铜箔)厚度要相应增;
铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求;
在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障,一般为材料厚度+0.5mm;
铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中,小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层。
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